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麦德美爱法：有助于提高焊接组装强度的底部填充剂
麦德美爱法目前为电子行业提供 ALPHA HiTech底部填充剂。 ALPHA HiTech 底部填充剂 是基于环氧树脂的材料，用于 BGA、CSP 或倒装芯片器件边缘的涂覆。然后 ...查看更多
洛克希德·马丁谈制造业中系统知识的连续性
“我们为什么要这样做？” “因为这是我们一贯的做法。” 这是最怕在制造车间听到的对话。这意味着你不确定某人在某时决定以某种方式行事是组装工艺的关键，还 ...查看更多
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SÜSS MicroTec谈加成法：控制液滴的技术
上期我们介绍了 加成法：如何保证液滴喷射精度（点击复习） 这期将讲解液滴技术 加成法：液滴技术 阻焊应用虽以阻焊材料为主，但不应只关注材料。喷墨打印的阻焊层由一组液滴形成，除了阻焊油墨，还有其 ...查看更多
KIC：焊接与回流焊中的工艺控制
Nolan Johnson采访了KIC公司的Miles Moreau。在采访中，Miles阐述了波峰焊工艺检测（wave process inspection，简称WPI）、波峰焊和真 ...查看更多
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沪士电子：资本支出的真相
在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多
开展在即！PCB007带您抢先看国际电子电路深圳展众多新亮点
2021国际电子电路（深圳）展览会将于12月8—10日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。本届展会由香港线路板协会（HKPCA）与中国电子电路行业协会（CPCA）共同主办，主题为&ldqu ...查看更多
